Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Numeryczne modelowanie spoin klejowych połączeń obciążonych na ścianie

Szczegóły
Opis

Tytuł:: Numeryczne modelowanie spoin klejowych połączeń obciążonych na ścianie
Autorzy:: Godzimirski, Jan.
Tkaczuk, Sławomir.
Powiązania:: Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej 2005, nr 4, s. 87-97
Data publikacji:: 2005
Tematy:: Technika lotnicza
Połączenia klejowe symulacja
Język:: polski
Dostawca treści:: Bibliografia CBW
: Artykuł

Rys., tab.; Bibliogr.; Abstr., streszcz.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Numeryczne modelowanie spoin klejowych połączeń obciążonych na ścianie

Powiązane pozycje