Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Numeryczne badania pełzania spoin klejowych

Szczegóły
Opis

Tytuł:: Numeryczne badania pełzania spoin klejowych
Autorzy:: Godzimirski, Jan.
Rośkowicz, Marek.
Powiązania:: Biuletyn Wojskowej Akademii Technicznej 2003, nr 2, s. 109-119
Data publikacji:: 2003
Tematy:: Analiza numeryczna
Klejenie
Język:: polski
Dostawca treści:: Bibliografia CBW
: Artykuł

Rys., tab.; Bibliogr.; Abstr., streszcz.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies

Informacja

Numeryczne badania pełzania spoin klejowych

Powiązane pozycje