Informacja

Drogi użytkowniku, aplikacja do prawidłowego działania wymaga obsługi JavaScript. Proszę włącz obsługę JavaScript w Twojej przeglądarce.

Tytuł pozycji:

Transient Liquid Phase Behavior of Sn-Coated Cu Particles and Chip Bonding using Paste Containing the Particles

Tytuł:
Transient Liquid Phase Behavior of Sn-Coated Cu Particles and Chip Bonding using Paste Containing the Particles
Autorzy:
Hwang, J. H.
Lee, J.-H.
Powiązania:
https://bibliotekanauki.pl/articles/353042.pdf
Data publikacji:
2017
Wydawca:
Polska Akademia Nauk. Czytelnia Czasopism PAN
Tematy:
Sn-coated Cu
immersion plating
chip bonding
intermetallic compounds (IMC)
transient liquid phase (TLP)
sintering
Źródło:
Archives of Metallurgy and Materials; 2017, 62, 2B; 1143-1148
1733-3490
Język:
angielski
Prawa:
CC BY-NC-ND: Creative Commons Uznanie autorstwa - Użycie niekomercyjne - Bez utworów zależnych 3.0 PL
Dostawca treści:
Biblioteka Nauki
Artykuł
  Przejdź do źródła  Link otwiera się w nowym oknie
Sn-coated Cu particles were prepared as a filler material for transient liquid phase (TLP) bonding. The thickness of Sn coating was controlled by controlling the number of plating cycles. The Sn-coated Cu particles best suited for TLP bonding were fabricated by Sn plating thrice, and the particles showed a pronounced endothermic peak at 232°C. The heating of the particles for just 10 s at 250°C destroyed the initial core-shell structure and encouraged the formation of Cu-Sn intermetallic compounds. Further, die bonding was also successfully performed at 250°C under a slight bonding pressure of around 0.1 MPa using a paste containing the particles. The bonding time of 30 s facilitated the bonding of Sn-coated Cu particles to the Au surface and also increased the probability of network formation between particles.

Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies