Ocena wybranych kompozycji klejowych do klejów strukturalnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej

Przeprowadzono badania procesu sieciowania kompozycji klejowych do klejów strukturalnych o właściwościach samoprzylepnych metodą różnicowej kalorymetrii skaningowej (DSC). W tym celu opracowano skład jakościowy i ilościowy prekursora samoprzylepnego kleju strukturalnego (S-PSA), a w następnym etapie utworzono kompozycje klejowe z prekursora, żywicy epoksydowej oraz wybranych utwardzaczy utajonych.

Research of crosslinking process of adhesive composition to structural adhesives of pressure-sensitive properties was conducted using differential scanning calorimetry (DSC). For that purpose there was obtained a precursor of pressure-sensitive structural adhesive (S-PSA) and in the next steps this adhesive was modified using epoxy resin and crosslinking agent.