Copper is widely used in industrial applications because of its high electrical and thermal conductivity, easiness of processing and good corrosion resistance. However, copper also has some distinct limitations such as low hardness, low tensile yield strength and poor creep resistance. In this report copper matrix was reinforced with ceramics like Al₂O₃ and B₄C particles using powder metallurgy (PM) method and its microstructure was examined with SEM and EDS. The microstructure has revealed an uniform distribution of particles in the matrix and a good interface bonding between B₄C particles and the matrix. However the dispersion of Al₂O₃ particles, of larger sizes, has led to some porosity and inter-particle contacts in the composites. Therefore, hardness of B₄C particle-reinforced composites is significantly higher than that of Al₂O₃ particle-reinforced composites.
Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies
Informacja
SZANOWNI CZYTELNICY!
UPRZEJMIE INFORMUJEMY, ŻE BIBLIOTEKA FUNKCJONUJE W NASTĘPUJĄCYCH GODZINACH:
Wypożyczalnia i Czytelnia Główna: poniedziałek – piątek od 9.00 do 19.00