The aim of the article is application of Six Sigma method in glue applying process during assembling of IGBT modules of products family SEMiX3 performed in manufacture of SEMIKRON company. There are also used other tools and methods as Pareto diagram, Ishikawa diagram, hypothesis testing, Voice of the customer, involved in DMAIC cycle. There was found, that the most important impact of the glue applying process is the amount of glue. This is related to time savings and also Money savings as well as reduce the number of repairs.
Ta witryna wykorzystuje pliki cookies do przechowywania informacji na Twoim komputerze. Pliki cookies stosujemy w celu świadczenia usług na najwyższym poziomie, w tym w sposób dostosowany do indywidualnych potrzeb. Korzystanie z witryny bez zmiany ustawień dotyczących cookies oznacza, że będą one zamieszczane w Twoim komputerze. W każdym momencie możesz dokonać zmiany ustawień dotyczących cookies
Informacja
SZANOWNI CZYTELNICY!
UPRZEJMIE INFORMUJEMY, ŻE BIBLIOTEKA FUNKCJONUJE W NASTĘPUJĄCYCH GODZINACH:
Wypożyczalnia i Czytelnia Główna: poniedziałek – piątek od 9.00 do 19.00